Koks metalas yra tantalumas? Kokia jo kaina?

1) plastiko formavimo apdorojimas. Tantalum lydinių apdorojimui reikalinga inertinių dujų apsauga, kad būtų išvengta oksidacijos įsiskverbimo ir įtrūkimų 28. ‌rolling ‌: {600-800 laipsnio šiltas riedėjimo procesas priimamas, visa deformacija pasiekiama 70-85, o gatavos produkto storio-didesnis arba lygus 2,5 mm, o kerosene arba giedos aliejus paprastai naudojamas iki gatavos-t. Ryšys 28. ‌Koldinio apdorojimo ‌Pure tantalum gali būti tiesiogiai suklastotas arba ištemptas kambario temperatūroje, kuri tinka tikslioms dalims, tokioms kaip viela ir plonos plokštelės, apdorojimui, tačiau paviršiaus įbrėžimus reikia valdyti {8.}

2; Poringumas gali siekti 14,89%, kuris naudojamas medicininiams porėtiems implantams 6. ‌Perferanso charakteristikoms. procesas 6.

3) Tikslios apdirbimo technologijos ‌ Formavimo procesas ‌ Wire pjovimo/lazerio pjaustymas: Sudėtingos specialios formos dalių apdorojimas (pvz., Tantalum žiedai, tantalo flanšai), kraštų tikslumas ± 0,02 mm28; ‌CNC frezavimas: paviršiaus šiurkštumas RA<0.4μm, flatness error ≤0.02mm/100mm8. ‌Surface treatment‌Divided and step-by-step polishing technology: Real-time adjustment of polishing parameters through film thickness fitting model to achieve uniform film thickness of lithium tantalate bonding sheet (secondary polishing after error compensation)1.

4) Lydymosi ir redukcijos technologija ‌ORE skilimas ‌ Naudokite hidrofluoro rūgšties skilimo metodą arba natrio hidroksido lydymosi metodą, kartu su tirpiklio ekstrahavimu (pvz., Metilo izobutil -vario), kad būtų atskirtas tantalum ir niobium 35. ‌metal redukcija. tantalo milteliai su aukštu specifiniu paviršiaus plotu, tinkamu kondensatorių gamybai5; ‌ anglies šiluminio redukcijos metodas: tantalo pentoksidas sumažinamas iki metalinio tantalo, kurio grynumas yra mažas, bet šiek tiek mažesnis (reikalingas vėlesnis rafinavimas) 35.

5) Specialus procesas (tikslinės medžiagos gamyba)‌Įrišimo technologija‌tantalum taikinys (φ 200-450 mm × 6-12 mm) yra sujungtas su vario užpakaline plokštele difuzijos suvirinimu, o sąsajos šiluminis varža yra šiluminis atsparumas.<1×10⁻⁶ m²·K/W7. ‌Micro-control‌EBM smelting refines the grains to 20-50μm, and vacuum annealing (1200℃×2h) eliminates stress to form a uniform β phase structure67.